Trang chủ › Danh mục › Iotua Đồng(I)

Iotua Đồng(I) CAS: 7681-65-4

Công thức: CuI Khối lượng: 190.45 g/mol
Reagent Grade / Technical Grade / 99.999% (Ultra High Purity) Trung Quốc, Ấn Độ, Nhật Bản, Hàn Quốc, Châu Âu, Mỹ Độ tinh khiết: ≥ 98.0% - 99.999%
Yêu cầu báo giá

Mô tả sản phẩm

Iotua Đồng(I) (Copper(I) iodide, CuI), còn gọi là Cuprous iodide, là một hợp chất vô cơ quan trọng được tạo thành từ đồng ở trạng thái oxy hóa +1 và iot. Đây là một trong những halide đồng(I) phổ biến nhất, có nhiều ứng dụng quan trọng trong công nghiệp hóa chất, điện tử, năng lượng và nông nghiệp.

CuI có cấu trúc tinh thể lập phương (cubic, sphalerite structure - space group F(-4)3m), với chỉ số khúc xạ cao (2.346) và tính chất bán dẫn độc đáo. Hợp chất này gần như không tan trong nước (0.00042 g/L, 25°C) và ethanol, nhưng tan trong ammonia, acid loãng, dung dịch kali iodide, natri thiosulfate và kali cyanide. CuI ổn định trong không khí khô và ánh sáng, nhưng dễ bị phân hủy thành màu nâu vàng khi tiếp xúc với ánh sáng mạnh. Sản phẩm được sản xuất bằng phản ứng của dung dịch copper sulfate với kali iodide trong điều kiện acid yếu, hoặc bằng phương pháp luyện kim nhiệt độ cao từ đồng và hơi iot.

Tính chất

Bột tinh thể màu trắng hoặc xám nhạt, dạng khối (chunks) Không mùi Nhiệt độ nóng chảy 605°C Nhiệt độ sôi 1290°C (phân hủy) Điểm chớp cháy 1290°C Tỷ trọng 5.62 g/mL (25°C) Tỷ trọng đống 1400 kg/m³ Áp suất hơi 10 mmHg (656°C) Chỉ số khúc xạ 2.346 Gần như không tan trong nước (0.00042 g/L, 25°C) Không tan trong ethanol Tan trong ammonia, acid loãng, KI, Na₂S₂O₃, KCN Ổn định trong không khí khô và ánh sáng Nhạy cảm với độ ẩm và không khí (Air & Moisture Sensitive) Dễ phân hủy thành màu nâu vàng dưới ánh sáng mạnh Cấu trúc tinh thể lập phương (cubic, sphalerite) Độ cứng Mohs 2.5 Độ cứng Knoop 192 N/mm² Có tính độc, gây kích ứng da và mắt Rất độc cho sinh vật thủy sinh, tác động kéo dài

Ứng dụng

  • Xúc tác tổng hợp hữu cơ

    Chất xúc tác cho phản ứng N-arylation của amine và amino acid, phản ứng liên kết chéo Suzuki, Stille, Sonogashira, phản ứng Ullmann, chuyển đổi aryl/heteroaryl/vinyl bromide thành iodide tương ứng

  • Vật liệu bán dẫn & điện tử

    Vật liệu bán dẫn trong pin mặt trời, photodetector, ống tia âm cực (cathode ray tube), vật liệu quang điện, cải thiện hiệu suất và độ ổn định chu kỳ của pin

  • Ổn định nhiệt & ánh sáng

    Chất ổn định nhiệt và ánh sáng trong polyme (nylon, nhựa), nhũ tương nhiếp ảnh, chống oxy hóa cho vật liệu polyme và cao su

  • Gieo mây & môi trường

    Chất gieo mây (cloud seeding) trong điều khiển thời tiết, chất chống ăn mòn trong ngành khoan dầu khí, chất phát hiện hơi thủy ngân (chuyển màu từ trắng sang nâu khi tiếp xúc Hg)

  • Thức ăn chăn nuôi

    Chất bổ sung khoáng chất vi lượng (copper và iodine) trong thức ăn gia súc, gia cầm, thú cưng, tăng cường hệ miễn dịch và hình thành hemoglobin

  • Chỉ thị nhiệt độ

    Chất chỉ thị nhiệt độ khi kết hợp với thủy ngân iodide (HgI₂), sử dụng trong ổ bi máy móc công nghiệp để giám sát nhiệt độ vận hành

  • Trao đổi ion & xử lý nước

    Chất trao đổi ion trong hệ thống lọc nước, xử lý nước thải công nghiệp, loại bỏ kim loại nặng và tạp chất hữu cơ

  • Nghiên cứu khoa học

    Chuẩn phân tích ICP-MS, XRD, chất đối chiếu trong nghiên cứu vật liệu bán dẫn, vật liệu quang điện, và tổng hợp hữu cơ nâng cao

Chưa có nhà cung cấp

Sản phẩm này chưa có nhà cung cấp nào

Gửi yêu cầu tìm nhà cung cấp

Tài liệu tham khảo

Lớp vận chuyển lỗ trống bằng đồng(I) iodide (CuI) được chế tạo qua phương pháp chuyển in dành cho pin mặt trời perovskite xử lý ở nhiệt độ thấp
Nanomaterials 2022, 12(9), 1467 DOI
Nghiên cứu này khảo sát việc sử dụng đồng(I) iodide (CuI) làm lớp vận chuyển lỗ trống (HTL) chi phí thấp và không cần pha tạp trong các pin mặt trời perovskite (PSC) cấu trúc n-i-p được chế tạo ở nhiệt độ thấp; giải pháp này giúp khắc phục vấn đề chi phí cao và những thách thức về pha tạp liên quan đến spiro-OMeTAD – loại vật liệu HTL truyền thống. Các tác giả áp dụng một kỹ thuật in chuyển không dùng dung môi mới để phủ lớp CuI, qua đó tránh được các tương tác có hại giữa dung môi hòa tan CuI và lớp perovskite. Họ sử dụng thiếc(IV) oxide (SnO₂) làm lớp vận chuyển electron (ETL) được xử lý ở nhiệt độ thấp (150 °C), khác biệt so với các loại ETL titanium dioxide (TiO₂) yêu cầu nhiệt độ cao thường thấy trong các nghiên cứu trước đây. Lớp hoạt tính perovskite bao gồm formamidinium iodide (FAI), methylammonium bromide (MABr), lead iodide (PbI₂) và lead bromide (PbBr₂), với methylammonium chloride (MACl) đóng vai trò là chất phụ gia. Các thiết bị được tối ưu hóa – chế tạo hoàn toàn trong điều kiện môi trường xung quanh với lớp CuI dày 20 nm (được iod hóa ở 10 °C và in chuyển ở 80 °C) – đã đạt hiệu suất chuyển đổi năng lượng (PCE) là 8,3%, tương đương với các thiết bị sử dụng spiro-OMeTAD không pha tạp, đồng thời duy trì được khoảng 90% hiệu suất sau 30 ngày. Nghiên cứu cho thấy rằng mặc dù có PCE thấp hơn so với spiro-OMeTAD có pha tạp, CuI vẫn là một giải pháp thay thế hiệu quả về chi phí, có độ ổn định cao và khả năng mở rộng quy mô sản xuất cho pin PSC; đồng thời, phương pháp in chuyển còn đảm bảo tính tương thích với các loại đế chịu nhiệt thấp và quy trình chế tạo trong điều kiện môi trường thông thường.

Yêu cầu báo giá

Nhận báo giá từ nhiều nhà cung cấp trong 24 giờ

Gửi RFQ ngay

Thông tin nhanh

Cấp độReagent Grade / Technical Grade / 99.999% (Ultra High Purity)
Độ tinh khiết≥ 98.0% - 99.999%
Xuất xứTrung Quốc, Ấn Độ, Nhật Bản, Hàn Quốc, Châu Âu, Mỹ
Lượt xem4

Yêu cầu báo giá

Iotua Đồng(I) - CAS 7681-65-4